3月28日，国内领先的RFID芯片研发企业——深圳市国芯物联科技有限公司（下称“国芯物联”），正式发布了其第三代RFID读写器芯片。据国芯物联CEO王翥成介绍，这款新芯片的灵敏度达到了-86dBm，并能在短短1.5秒内读取多达1000个标签，关键性能显著超越了国际竞争对手。

　　作为构建万物互联世界的关键技术之一，RFID通过无线电讯号实现了对特定目标的识别与相关数据的读写，无需建立机械或光学接触，是一种非接触式的自动识别技术。目前，RFID技术已广泛应用于商业零售、交通管理、图书馆系统、门禁控制、食品安全溯源等多个领域。整个RFID电子标签系统由标签、天线和阅读器组成，其中标签及阅读器芯片的设计制造以及天线设计制造是技术含量最高的环节。

　　成立于2015年的国芯物联是国内唯一掌握RFID超高频双芯片自主研发能力的企业，公司至今已完成四轮融资，投资机构包括至诚资本、高新投、东方富海以及全球最大的IoT开发平台涂鸦智能等。官网显示，国芯物联的产品涵盖了超高频RFID读写器芯片、RFID电子标签芯片及模组产品，服务于新零售、仓储物流、数字金融、智能制造等多个行业市场。

　　早在2021年4月，国芯物联就宣布其首款RFID读写器芯片GXR-01进入量产，并于同年6月底投入商用，首次应用在航空行李管理领域，这也是我国航空行李追踪首次采用国产读写器芯片。

　　国芯物联研发总监熊立志指出，第三代芯片深度融合了AI技术，赋予RFID设备智能判断的能力。搭载AI算法的读写芯片能够精确识别标签的位置、距离及其动态变化，并实时反馈给后台大数据系统。这种创新技术未来将广泛应用于智慧物流、无人零售、智能制造等领域，大幅提升自动化管理水平。

　　面对物联网时代日益复杂的应用场景，RFID芯片的性能和功能面临更高的要求。值得注意的是，国际芯片巨头美国高通也在积极布局RFID手机芯片市场。

　　王翥成透露，国芯物联正在研发一款基于40nm工艺的RFID手机芯片，旨在打通消费端应用市场，实现产品防伪、溯源追踪和数据采集等功能。国芯物联计划于2025年第三季度推出该款RFID手机芯片的样片。